led贴片加工需要哪几种设备

Ⅰ led贴片机是怎么把灯珠贴上的我想代加工都需要什么设备

贴片机的工作就来是把装盘的灯珠贴到自刷了锡膏的PCB板上，经过回流焊焊接就完成了贴片加工的过程，其实代加工需要的设备看你自己 的投资额，有小额的投资，比如只用贴片机+回流焊，其他都是人工完成，就投资小，如果投资大 的话，就全自动生产线，希望得到你采纳

Ⅱ 开办LED工厂需要有哪些设备和技术

我在里有一个LED制作工艺流程希望对你有用!
1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

Ⅲ 电子厂贴片加工需要哪些设备

需要贴片机，回流焊，空压机。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

Ⅳ 开一个led灯具厂一般要买哪些设备的

手误，就谈谈我们公司吧即将准备上市，规模算中等吧，人数500人涉及生产部门有五专金——灯体的模属具制造、除拉伸以外的五金加工，压铸、旋压、钻孔什么的照明——灯具灯型设计研发，灯具组装生产，小部分LED光源生产光电——显示屏贴片组装生产（这个你可以忽略）设备，五金那块，肯定重工设备比较多，什么CNC，机床什么的，具体不太了解照明那块，研发的就是电脑，生产的就是生产流水线设备，及看起来高档一点的检测设备（配光，积分球什么的）光电那款，主要就是贴片机，插件机，灌胶机，流水线如果你是从0开始，建议还是合作厂如果一开始就想独干的话，那就准备以下东西厂房，流水线，工人，光电检测设备，套件、灯珠、电源供应商——就是可以开始LED光源的生产了

Ⅳ 我想开一个生产LED显示屏的厂.请问需要哪些设备呢

LED显示屏的厂？现在抄这个行业价格战很厉害，近阶段不适宜做LED屏的厂~要是要做的话，一般来说这个行业主要是外加工，工厂摆些设备给客人来工厂看的时候好看而已~主要都还是外包的。要真像想全套自己做的话不是件容易的事情.首先：你需要有封装LED设备，固晶机、焊线机、封装机、分光分色机、烤箱、切角机，这样LED发光管才做的出来。然后进入半成品阶段，拿PCB板、LED、驱动IC、电容电阻，然后用插件机把LED查到PCB线路板上、过波峰焊，IC、电容电阻在用贴片机贴好，过回流焊。然后做好后就检测老化，在把做好的半成品装底壳，然后灌硅胶，在装上面罩，然后老化，然后在固定在做好的箱体上面。然后布线、连接电源、整屏调试~然后老化、出货。你就赚到钱了。。呵呵

Ⅵ LED从生产到成品都需要什么设备啊

我只知道封装这个块

主要部分是
固晶机 厂商 ASM
焊线机 厂商 ASM
点胶机 厂商 武藏内
分光机 厂商 嘉大
编带机容 厂商 嘉大

然后还有扩晶机，烤箱，混胶机等等

Ⅶ led灯如何自己生产,需要什么机器。

LED灯生产需要以下器件：扩晶机、显微镜、烘烤机、焊线机、点胶机、抽真空的机内器、灌胶机、切容脚机、分光机，制作流程如下：

1、切管——涂粉——成型（分螺旋和直管，直管分弯管和接桥，接桥在烤焙之后）——烤焙——封口——排气——老炼

2、镇流器生产工艺流程：器件成型——插件——浸焊——切脚——补焊——检测维修

3、整灯组装工艺流程：插头（毛管和下塑件粘接）——装板（分缠绕式和焊接式）——扣上塑件——拧灯头——焊底锡——锁灯头——老炼——移印——包装

LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

(7)led贴片加工需要哪几种设备扩展阅读

LED灯最大的优点就是节能环保。光的发光效率达到100流明/瓦以上，普通的白炽灯只能达到40流明/瓦，节能灯也就在70流明/瓦左右徘徊。所以，同样的瓦数，LED灯效果会比白炽灯和节能灯亮很多。LED灯寿命可以达到5万小时，LED灯无辐射。

Ⅷ 制作LED显示屏的过程中需要哪些机械设备

一、关于LED生产复线：
LED显示屏生产制制造过程中所使用的主要生产设备，涵盖贴片、插件、焊接、组装等系列工艺设备以及制造检测仪器设备。
二、贴片设备
1、送板机
功能：自动将PCB送送入机器轨道上生产。
2、锡膏印刷机
功能：锡膏自动印刷。
3、贴片机
功能：将电阻、电容、二极管、三极管、IC、LED等贴装物料，安装在PCB的指定位置上。
4、回流焊
功能：将贴装在PCB上的元件与PCB上的焊盘熔焊。
三、插件设备
1、编带机
功能：将散装的插件元件按方向编成卷装。
2、立式插件机
功能：插件LED自动插在PCB上。
3、锡炉焊接
功能：焊接插件在PCB上的元件。
4、生产流水线
功能：传递产品流向下工序。
5、喷漆机
功能：自动均匀的将保护漆喷涂在PCB制定的位置和自动烘干。
6、灌胶机
功能：自动灌入所需要用量的胶。
7、晾胶架
功能：自动管控凉胶时间，使灌入的胶干固后自动流出。
8、试水机
作用：自动取放产品在水池里浸泡检测防水效果。
9．智能温控老化
功能：验证LED显示屏性能及可靠性。

Ⅸ LED贴片加工需要哪几种设备

锡膏印刷机【印刷】 现代锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是：先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行主动贴片。 LED贴片机【贴片】 Led贴片机使用导轨或许线性马达原理操控驱动头；一起要装备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装进程中，才尽最大能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵；Led贴片机坦克链需求更有满足的耐性和延展性，这样才干保证其稳定性和使用寿命。 无铅回流焊【焊接】 所谓的回流焊（Reflow），在外表贴装技能（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，通过熔融并再制作成形为锡粉（即圆球形的细小锡球），然后分配有机辅料（助焊剂）分配变成锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松懈的锡膏再次回熔，并凝集愈合而变成焊点，故早期称之为熔焊。但为了与已盛行的术语不至相差太远，及思考字面并无迂回或巡回之含义，但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在，故如今都称之为回流焊。本文分享自深圳市宏锝森科技有限公司贴片机批发