A. 生产安卓手机都需要什么设备谢谢
拆个看一下在问
B. 我想开手机厂,想知道需要什么生产设备!具体点
看你想做哪一块，因为所有的工序都可以找到外发的工厂，你要做的事情只是找订单！
C. 什么叫ODM手机
OEM(Original Equipment Manufactuce,原始设备生产商).可简称为“代工生产”或“贴牌生产”.
贴牌机即制造业的贴牌本意,就是所谓的代工:OEM、ODM.
是指某手机公司负责设计研发和生产手机整机,这些产品会被一些海外的客户看中下单,然后会被客户打上自己的品牌来销售.
目前,国内手机厂商在海外的发展模式基本都是ODM,ODM 的客户是包括Micromax,Fly,Brightstar,Symphony 等运营商和品牌商.
手机业的贴牌,特指没有拿到信产部手机生产牌照,但是非常想搞手机的厂家、商家,通过购买已经拿到生产牌照的厂家手中的那张“牌”去进入市场的行为.
贴牌甲方(购买牌照使用权方),也许有生产线,也许没有生产线;贴牌乙方(租借牌照使用权方),也许为甲方代工生产,也许仅仅租借牌照的使用权.
D. 如何自己制造手机！！！！！！！！！
这个题目我觉得太大了点，要是说买了配件组装还是可以的。你想制造手机还是自己组装？自己造就证明零部件都要自己动手咯？那我问你一些比较简单的，贴膜你能专业做出来吗？手机外壳你准备买台3D打印机自己打吗？深入一点就是CPU你打算自己怎么做？
再说即使你什么都能做（绝对不是不可能！）那你的造价也过于昂贵，单说成本费肯定是市面上主流机子的100倍以上？你准备好了这么多钱生产你的手机了吗？要是组装的话，买好一堆配件自己装就好了，应该比造来得简单些。
E. 生产手机壳需要什么设备
在东莞的话 厂房7元左右一平米、注塑设备一台12W左右、成型模具、生产的技术工人、生产手机壳的塑胶原料等大概要20W
F. 手机套生产需要哪些设备
要看你做什么样的手机套啊.
你到"惠州君达科技"的官方网站上看看,上面有各种手机套制作的工艺介绍.不懂的就打电话问问,他们是专门制造那些手机套电脑皮套的机械设备的
G. 生产手机需要什么机器
先是流水线组合主板，生产外壳需要多刀头智能复合机床。
H. 手机是怎么制造出来的
1、ID(Instry Design)工业设计 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 5、PM(Project Management)项目管理 大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。 6、Sourcing资源开发部 手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。 7、QA(Quality Assurance)质量监督 生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。 举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。 不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。 手机结构设计指南--壳体设计 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。 3. Housingfront止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,应在壳体上避空。 5. Hinge处孔位尺寸应根据HingeSpec。给出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需与housingfront相配．Housingrear扣位应有足够的强度抵抗Droptest。Housingrear与housingfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要适当地增加支撑骨，防止HousingRear受压变形时损坏电子零件。 3. 要检查ShieldCan及高元器件与HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF测试孔位．孔尺寸必需与RFConnector相配合． 5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿绳孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用来与FlipRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需与Flipfront相配．Fliprear扣位应有足够的强度抵抗Droptest,Fliprear与Flipfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear转轴与Hinger相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考Hinger的Spec。 3. Fliprear转轴处要留FPC通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上对应处应有安装磁铁的位置。磁铁与HallSwitch的相对位置
I. 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250