机器设备的空气湿度

① 设备房最温度和湿度

问题描述不清晰。
对于设备房间来说，不同类型，不同用途的设备房间对温度和空气湿度的要求是不同的。比如电脑机房对温度和湿度的要求都要比水泵房要高很多。
所以还是要根据设备房内设备的运行条件要求来确定合适的控制温度和空气湿度数值。

② 对于机械结构相对湿度多少合适

应该在80％以下，湿度太大容易产生锈蚀等，越干燥越适宜机械设备及电气设备。夏天湿度太高时，对于要求严格的机械设备可配置除望湿机。

③ 机房适宜的湿度和温度是多少

空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。

在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。

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机房温度、湿度国标：

1、关于信息产业部防静电产品质量监督检验中心发布的关于防静电活动地板标准 及有关标准汇编SJ/T10796-2001中有关技术条款，该标准6.2条活动地板性能中 明确规定使用防静电活动地板的环境温度为：23℃±2℃，环境湿度为：45％RH ～55％RH。

2、关于机房场地国家另外有一个国标GB2887－89计算机站场地技术条件中4.4.1.3 条规定开机时机房内的环境温度、湿度标准，其中环境温度为：A级22±2℃，B 级15～30℃，C级10～35℃；环境湿度为：A级45％～65％，B级40％～70％，C 级30％～80％；一般通信机房的标准均应达到A级标准。

3、中华人民共和国通信行业标准通信机房静电防护通则VD/T754－95中同样有环境 温度和环境湿度之标准规定：4.2环境要求中相对湿度40％～65％。

④ 生产车间空气湿度大，有什么好办法解决

空气净化器。在潮湿的天气里，空气净化器的作用是很明显的，首先可以净化空气，防止病菌的污染，从而提高家庭中空气质量。利用干燥剂，活性炭除湿。阴雨天气，潮湿的环境让人各种不爽，所以可以使用干燥剂，以及活性炭进行除湿作用，常见的除湿剂主要有吸湿盒和除湿包两种类型。

⑤ 空气中的湿度标准是多少

湿度是表示空气中水蒸气的含量的物理量，常用绝对湿度、相对湿度露点等表示。所谓绝对湿度就是单位体积空气内所含水蒸气的质量，也就是指空气中水蒸气的密度。一般用一立方米空气中所含水蒸气的克数表示，即为Ha=mV/V式中，mV为待测空气中水蒸气质量，V为待测空气的总体积。单位为g/m3。相对湿度是表示空气中实际所含水蒸气的分压（Pw）和同温度下饱和水蒸气的分压（PN）的百分比，即HT=（Pw/PN）T×100%RH通常，用RH%表示相对湿度。当温度和压力变化时，因饱和水蒸气变化，所以气体中的水蒸气压即使相同，其相对湿度也发生变化。日常生活中所说的空气湿度，实际上就是指相对湿度而言。温度高的气体，含水蒸气越多。若将其气体冷却，即使其中所含水蒸气量不变，相对湿度将逐渐增加，增到某一个温度时，相对湿度达100%，呈饱和状态，再冷却时，蒸气的一部分凝聚生成露，把这个温度称为露点温度。即空气在气压不变下为了使其所行水蒸气达饱和状态时所必须冷却到的温度称为露点温度。气温和露点的差越小，表示空气越接近饱和。 湿度的测量方式有以下几种，即采用伸缩式湿度计、干湿球湿度计、露点计和阻抗式湿度计等。伸缩式湿度计是利用毛发、纤维素等物质随湿度变化而伸缩的性质，以前多用于自动记录仪、空调的自动控制等，目前用于家庭设备的是把纤维素与 约50um的金属箔粘合在一起，卷成螺旋状的传感器。不需要进行温度补偿，但不能转换为电信号。 干湿球温度计是用于气象的温度计，根据湿球的通风情况测量温度，精度高。把湿球的温度换成湿度，采用微机进行处理，使其达到最佳状态。这种湿球传感器已有各种类型，但缺点是要给湿球供水。露点计用于电子冷却系统的冷却，还用于测量镜面结露点的温度。露点计也可以用来作为标准湿度的校正计，这与干湿球湿度计相同。但装置复杂，为保证镜面结露温度，需要进行控制

⑥ 中心机房的标准的温湿度是多少。

机房分为A、B、C、D等四种类型，不同类型的机房，正常温、湿度范围和可接受的温、湿度范围都不一样。那么，机房温湿度监控系统的标准也不同。

1、A类机房正常温、湿度范围：温度10～25℃，湿度40～70%; 可接受的温、湿度范围：温度10～26℃，湿度40～75%

2、B类机房正常温、湿度范围：温度10～28℃，湿度30～70%; 可接受的温、湿度范围：温度5～28℃，湿度30～80%

3、C类机房正常温、湿度范围：温度10～30℃,湿度30～75%; 可接受的温、湿度范围：温度5～30℃,湿度20～80%

4、D类机房正常温、湿度范围：温度5～33℃,湿度20%～80%; 可接受的温、湿度范围：温度0～35℃，湿度15%～85%

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机房的要求

机房、走廊等有关地段的土建工程须全部竣工，室内墙壁充分干燥。机房主要门的大小应满足设备的搬运需要，房门锁和钥匙齐全。具备通风设备。

机房地面平整光洁。电源已接入机房，满足施工要求。机房内应有地线排，以便设备地线连接。

机房环境的要求

环境清洁、无尘，防止任何腐蚀性气体、废气的侵入，机房内不允许水、气管道通过，空气调节设备应能满足设备正常运行的温度与湿度要求。防尘要求：直径大于5微米灰尘的浓度小于3×10粒/m3，灰尘粒子为非导电、非导磁和非腐蚀性。

⑦ 要求设备的工作湿度是≤85%，但是选型设备的工作湿度是≤80%，可以怎么说明所选的设备

首先对与一台设备来说，一般影响最大的是另外一个概念即：凝露。也就是说什么时候空气中的水凝结成露，而体现出来才会对设备造成影响，而如果只是存在于空气中的话是不足以对设备造成影响的。当然这个要具体设备具体分析。
其次，就算不能满足，降低一台设备周围的湿度也是不难办到的，可以有增加补救措施而不影响设备的使用。
最后空气的干湿程度叫做“湿度”。在此意义下，常用绝对湿度、相对湿度、比较湿度、混合比、饱和差以及露点等等如此多而且抽象的物理量来表示。而所谓的85%和80%是不是同一个概念需要研究。

⑧ 空气湿度达到多少不利于电气设备的运行

空气湿度过大不利于电气设备运行，一般最好保持湿度在60%以下为好，不大于80%。

⑨ 机房的温度、湿度标准值是多少

空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。

在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。

空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电放电问题，可能会损坏元器件。

机房的温度和湿度以及防静电措施都有严格的要求，非专业项目人员一般不能进入，机房里的服务器运行着很多业务，例如移动的彩信、短消息，通话业务等。机房很重要，没有了机房，工作、生活都会受到极大影响，所以每个机房都要有专业人员管理，保证业务正常运行。

IDC机房采用活动地板下送风，电源机房采用上送风的方式精确控制机房空间的温度及湿度。机组制冷功率完全能满足机房设备制冷功率要求并有较大冗余，为客户的网络系统提供最佳运行条件。

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作为机房（电脑学习室/数据中心），它的物理环境是受到了严格控制的，主要分为几个方面：即温度、电源、地板、防火系统。

1、温度

说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。

2、电源

机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。

3、地板

机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。

这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。

小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。

4、防火系统

机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。

在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。

即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。

⑩ 电子设备工作环境湿度要求

目前，国内电子厂房要求越来越严格，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内极易版产生静权电，造成CMOS集成电路损坏, 因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。

如果过于潮湿，湿度会直接通过电子表面缝进入电子元器件，造成电子产品内部设备失灵，短路等不良现象出现。

因此一般来说，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40～60%RH之间。