led貼片加工需要哪幾種設備

Ⅰ led貼片機是怎麼把燈珠貼上的我想代加工都需要什麼設備

貼片機的工作就來是把裝盤的燈珠貼到自刷了錫膏的PCB板上，經過迴流焊焊接就完成了貼片加工的過程，其實代加工需要的設備看你自己 的投資額，有小額的投資，比如只用貼片機+迴流焊，其他都是人工完成，就投資小，如果投資大 的話，就全自動生產線，希望得到你採納

Ⅱ 開辦LED工廠需要有哪些設備和技術

我在里有一個LED製作工藝流程希望對你有用!
1.LED晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.LED擴片

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.LED手工刺片

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

9.1LED點膠：

TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

9.3LED模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

Ⅲ 電子廠貼片加工需要哪些設備

需要貼片機，迴流焊，空壓機。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想像,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
正是由於smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益於電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。

Ⅳ 開一個led燈具廠一般要買哪些設備的

手誤，就談談我們公司吧即將准備上市，規模算中等吧，人數500人涉及生產部門有五專金——燈體的模屬具製造、除拉伸以外的五金加工，壓鑄、旋壓、鑽孔什麼的照明——燈具燈型設計研發，燈具組裝生產，小部分LED光源生產光電——顯示屏貼片組裝生產（這個你可以忽略）設備，五金那塊，肯定重工設備比較多，什麼CNC，機床什麼的，具體不太了解照明那塊，研發的就是電腦，生產的就是生產流水線設備，及看起來高檔一點的檢測設備（配光，積分球什麼的）光電那款，主要就是貼片機，插件機，灌膠機，流水線如果你是從0開始，建議還是合作廠如果一開始就想獨乾的話，那就准備以下東西廠房，流水線，工人，光電檢測設備，套件、燈珠、電源供應商——就是可以開始LED光源的生產了

Ⅳ 我想開一個生產LED顯示屏的廠.請問需要哪些設備呢

LED顯示屏的廠？現在抄這個行業價格戰很厲害，近階段不適宜做LED屏的廠~要是要做的話，一般來說這個行業主要是外加工，工廠擺些設備給客人來工廠看的時候好看而已~主要都還是外包的。要真像想全套自己做的話不是件容易的事情.首先：你需要有封裝LED設備，固晶機、焊線機、封裝機、分光分色機、烤箱、切角機，這樣LED發光管才做的出來。然後進入半成品階段，拿PCB板、LED、驅動IC、電容電阻，然後用插件機把LED查到PCB線路板上、過波峰焊，IC、電容電阻在用貼片機貼好，過迴流焊。然後做好後就檢測老化，在把做好的半成品裝底殼，然後灌硅膠，在裝上面罩，然後老化，然後在固定在做好的箱體上面。然後布線、連接電源、整屏調試~然後老化、出貨。你就賺到錢了。。呵呵

Ⅵ LED從生產到成品都需要什麼設備啊

我只知道封裝這個塊

主要部分是
固晶機 廠商 ASM
焊線機 廠商 ASM
點膠機 廠商 武藏內
分光機 廠商 嘉大
編帶機容 廠商 嘉大

然後還有擴晶機，烤箱，混膠機等等

Ⅶ led燈如何自己生產,需要什麼機器。

LED燈生產需要以下器件：擴晶機、顯微鏡、烘烤機、焊線機、點膠機、抽真空的機內器、灌膠機、切容腳機、分光機，製作流程如下：

1、切管——塗粉——成型（分螺旋和直管，直管分彎管和接橋，接橋在烤焙之後）——烤焙——封口——排氣——老煉

2、鎮流器生產工藝流程：器件成型——插件——浸焊——切腳——補焊——檢測維修

3、整燈組裝工藝流程：插頭（毛管和下塑件粘接）——裝板（分纏繞式和焊接式）——扣上塑件——擰燈頭——焊底錫——鎖燈頭——老煉——移印——包裝

LED燈的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

(7)led貼片加工需要哪幾種設備擴展閱讀

LED燈最大的優點就是節能環保。光的發光效率達到100流明/瓦以上，普通的白熾燈只能達到40流明/瓦，節能燈也就在70流明/瓦左右徘徊。所以，同樣的瓦數，LED燈效果會比白熾燈和節能燈亮很多。LED燈壽命可以達到5萬小時，LED燈無輻射。

Ⅷ 製作LED顯示屏的過程中需要哪些機械設備

一、關於LED生產復線：
LED顯示屏生產制製造過程中所使用的主要生產設備，涵蓋貼片、插件、焊接、組裝等系列工藝設備以及製造檢測儀器設備。
二、貼片設備
1、送板機
功能：自動將PCB送送入機器軌道上生產。
2、錫膏印刷機
功能：錫膏自動印刷。
3、貼片機
功能：將電阻、電容、二極體、三極體、IC、LED等貼裝物料，安裝在PCB的指定位置上。
4、迴流焊
功能：將貼裝在PCB上的元件與PCB上的焊盤熔焊。
三、插件設備
1、編帶機
功能：將散裝的插件元件按方向編成卷裝。
2、立式插件機
功能：插件LED自動插在PCB上。
3、錫爐焊接
功能：焊接插件在PCB上的元件。
4、生產流水線
功能：傳遞產品流向下工序。
5、噴漆機
功能：自動均勻的將保護漆噴塗在PCB制定的位置和自動烘乾。
6、灌膠機
功能：自動灌入所需要用量的膠。
7、晾膠架
功能：自動管控涼膠時間，使灌入的膠干固後自動流出。
8、試水機
作用：自動取放產品在水池裡浸泡檢測防水效果。
9．智能溫控老化
功能：驗證LED顯示屏性能及可靠性。

Ⅸ LED貼片加工需要哪幾種設備

錫膏印刷機【印刷】 現代錫膏印刷機通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位台上，然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸台輸入至貼片機進行主動貼片。 LED貼片機【貼片】 Led貼片機使用導軌或許線性馬達原理操控驅動頭；一起要裝備專業的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝進程中，才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產瑕疵；Led貼片機坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性，這樣才幹保證其穩定性和使用壽命。 無鉛迴流焊【焊接】 所謂的迴流焊（Reflow），在外表貼裝技能（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，通過熔融並再製作成形為錫粉（即圓球形的細小錫球），然後分配有機輔料（助焊劑）分配變成錫膏；又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔並固化變成金屬焊點之進程，謂之Reflow Soldering（迴流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、迴流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將鬆懈的錫膏再次回熔，並凝集癒合而變成焊點，故早期稱之為熔焊。但為了與已盛行的術語不至相差太遠，及思考字面並無迂迴或巡迴之含義，但卻有再次回到熔融狀況而完結焊接的內在，故如今都稱之為迴流焊。本文分享自深圳市宏鍀森科技有限公司貼片機批發