A. 生產安卓手機都需要什麼設備謝謝
拆個看一下在問
B. 我想開手機廠,想知道需要什麼生產設備!具體點
看你想做哪一塊，因為所有的工序都可以找到外發的工廠，你要做的事情只是找訂單！
C. 什麼叫ODM手機
OEM(Original Equipment Manufactuce,原始設備生產商).可簡稱為「代工生產」或「貼牌生產」.
貼牌機即製造業的貼牌本意,就是所謂的代工:OEM、ODM.
是指某手機公司負責設計研發和生產手機整機,這些產品會被一些海外的客戶看中下單,然後會被客戶打上自己的品牌來銷售.
目前,國內手機廠商在海外的發展模式基本都是ODM,ODM 的客戶是包括Micromax,Fly,Brightstar,Symphony 等運營商和品牌商.
手機業的貼牌,特指沒有拿到信產部手機生產牌照,但是非常想搞手機的廠家、商家,通過購買已經拿到生產牌照的廠家手中的那張「牌」去進入市場的行為.
貼牌甲方(購買牌照使用權方),也許有生產線,也許沒有生產線;貼牌乙方(租借牌照使用權方),也許為甲方代工生產,也許僅僅租借牌照的使用權.
D. 如何自己製造手機！！！！！！！！！
這個題目我覺得太大了點，要是說買了配件組裝還是可以的。你想製造手機還是自己組裝？自己造就證明零部件都要自己動手咯？那我問你一些比較簡單的，貼膜你能專業做出來嗎？手機外殼你准備買台3D列印機自己打嗎？深入一點就是CPU你打算自己怎麼做？
再說即使你什麼都能做（絕對不是不可能！）那你的造價也過於昂貴，單說成本費肯定是市面上主流機子的100倍以上？你准備好了這么多錢生產你的手機了嗎？要是組裝的話，買好一堆配件自己裝就好了，應該比造來得簡單些。
E. 生產手機殼需要什麼設備
在東莞的話 廠房7元左右一平米、注塑設備一台12W左右、成型模具、生產的技術工人、生產手機殼的塑膠原料等大概要20W
F. 手機套生產需要哪些設備
要看你做什麼樣的手機套啊.
你到"惠州君達科技"的官方網站上看看,上面有各種手機套製作的工藝介紹.不懂的就打電話問問,他們是專門製造那些手機套電腦皮套的機械設備的
G. 生產手機需要什麼機器
先是流水線組合主板，生產外殼需要多刀頭智能復合機床。
H. 手機是怎麼製造出來的
1、ID(Instry Design)工業設計 例如摩托羅拉「明」翻蓋的半透明，諾基亞7610的圓弧形外觀，索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬於手機工業設計的范疇，一部手機是否能成為暢銷的產品，手機的工業設計顯得特別重要！ 2、MD(Mechanical Design)結構設計 4、SW(Software)軟體設計 相對來說，SW是更容易為大家所理解，由於計算機的普及，讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟體，手機操作界面的模式，大家經常看到的手機九官格操作菜單的實現，這都是SW設計的范疇。 5、PM(Project Management)項目管理 大規模公司的PM都分得非常細致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即專門管技術的PM，而普通的PM，只管理項目的進度各協調工作，PM這個部門通常存在於那些自己設計，自己生產，自己銷售手機的公司，AM（Account Manager）的職位恐怕大家都不陌生，作為客戶經理，對公司內部是代表客戶提出要求，對外則代表公司的整體形象，在兩者之間起著不可或缺的橋梁作用。 6、Sourcing資源開發部 手機進行小批量試生產，考察的不僅是軟/硬體的成熟度，還包括考察生產工藝和生產的測試技術，有些手機在進行到這個階段時，卻通過不了這一關的話，最後是以失敗告終。於是這款新設計的手機便不會出現在市場上了，而投入的開發資金和人力卻付之流水，是一個極大的損失。 7、QA(Quality Assurance)質量監督 生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單，一旦生產就是成千上萬部，要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事。生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事。 舉例：中國的菜館出的都是樣品，麥當勞做的是產品，所以麥當勞可以做得很大，而且到目前為止，中國的菜館暫時還沒有做到像麥當勞的規模是事實，所以手機設計公司才會建立起很多流程來防止出現設計研製出來的手機卻不能投入生產的情況。 不僅如此，一款手機的成功上市，能夠賣個滿堂紅，仍然是需要與大眾手機用戶有親密的接觸，並且經過用戶的反饋以及快速的改善才能成功。 手機結構設計指南--殼體設計 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用來與HousingRear裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求前端兩個扣位，兩側各1~2個。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest。 2. 螺絲一般採用三種結構,Inmold,熱壓和自攻螺釘。Inmold質量可靠但工藝復雜生產難度較大,熱壓生產效益高。如果有空間,建議使用自攻螺釘。 3. Housingfront止口設計有如圖A、B兩種,將側壁強的一端的止口放在里邊。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,應在殼體上避空。 5. Hinge處孔位尺寸應根據HingeSpec。給出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需與housingfront相配．Housingrear扣位應有足夠的強度抵抗Droptest。Housingrear與housingfront的扣入量建議側扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要適當地增加支撐骨，防止HousingRear受壓變形時損壞電子零件。 3. 要檢查ShieldCan及高元器件與HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF測試孔位．孔尺寸必需與RFConnector相配合． 5. 電池倉內要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿繩孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用來與FlipRear裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求兩側各2~3個。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需與Flipfront相配．Fliprear扣位應有足夠的強度抵抗Droptest,Fliprear與Flipfront的扣入量建議側扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear轉軸與Hinger相配合處要零間隙或稍稍過盈。否則,手機開合時會發出響聲。相關尺寸可參考Hinger的Spec。 3. Fliprear轉軸處要留FPC通道,且強度要足夠大。否則翻蓋試驗難以同過。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上對應處應有安裝磁鐵的位置。磁鐵與HallSwitch的相對位置
I. 有誰知道做手機生產需要哪些設備嗎 一般投資多少錢就夠了
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250